Pay in 4 interest-free payments of $8.96 Learn more
Ships within 48 hours · Estimated delivery Aug 1 - Aug 6
740243-001
🔴 Moeilijk - ~30 min
Slechte warmteafvoer rond het moederbord
Benodigd gereedschap: SIM-uitwerppinnetje of een rechtgebogen paperclip
Lichtvlekken of flares in beeld
2uul BH40 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone 17-serie geschikt-voor-asus-a54h 740243-0011. Speciaal ontworpen voor het opnieuw solderen van BGA lagen op smartphone moederborden, voor nauwkeurige uitlijning en consistente soldeerverbindingen. 2. De gentegreerde magnetische structuur houdt chips en stencil stevig op hun plaats en voorkomt verschuiving tijdens verhitting en reflow. 3. Wordt geleverd met bijpassende stencilsteun voor snelle uitlijning en gelijkmatige plaatsing van soldeerballen, wat de workflow efficintie aanzienlijk
US$ 28.95
US$ 137.47
